芯片是“洗澡”洗出來的，而這個“洗澡水”就是超純水。這是怎么回事呢？在生產芯片的過程中，為了確保產量，有一項工作將貫穿整個過程，即“清洗”。雖然“清洗”步驟在芯片制造過程中微不足道，但它占整個制造過程的30%以上，不應被忽視。

　　為什么清潔占半導體制造工藝步驟的30%以上？這是因為芯片生產有著嚴重的“潔癖”。在納米技術測量的時代，見不得任何雜質。

　　雜質是半導體器件性能、可靠性和成品率的主要威脅。研究表明，由污染缺陷引起的芯片電氣故障比例高達80%。如果在晶圓制造過程中污染物沒有完全去除，晶圓產量將受到影響，或者整個晶圓甚至一批晶圓將被報廢。你知道，1%的產量變化意味著一家芯片鑄造廠將虧損1.5億美元。污染物通常以原子、離子、分子、顆?；蚰さ男问酵ㄟ^化學或物理吸附存在于硅片表面或硅片氧化膜中。

　　從沙礫到芯片，“點石成芯”的過程主要涉及硅片制造、晶片制造、芯片封裝和芯片測試。清洗貫穿芯片制造的整個產業鏈，也是重復次數非常多的過程。這些過程包括三種類型：

　　1、硅片制造過程中：清洗拋光硅片，保證表面平整度和性能，提高后續工序的成品率。

　　2、在晶圓制造過程中：清洗光刻、蝕刻、沉積、離子注入、脫膠等關鍵工序前后，降低缺陷率。

　　3、在芯片封裝過程中：根據封裝過程，進行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。

　　清洗步驟貫穿芯片制造過程中的許多工藝環節。清潔技術將持續到芯片開發完成為止。早在20世紀50年代，半導體制造業就開始關注清洗技術，其重要性將越來越高，市場需求將越來越大。隨著工藝技術的進步，光刻和各種工藝的數量激增，清洗步驟的數量也增加了。根據統計數據，80nm～60nm工藝清洗步驟約100個，20nm～10nm工藝清洗步驟200多個。這使得對超純水的需求量和純度要求不斷提高，超純水設備需要穩定產出大量高純度的超純水，以滿足生產需求。?

　　超純水設備的性能與芯片制造的成本和效率直接相關。若設備產出的超純水純度不達標，會導致晶圓產量下降，甚至整批晶圓報廢，造成經濟損失。性能良好的超純水設備能高效提供符合要求的超純水，有助于提高芯片成品率，為企業節省成本、增加利潤。?

　　隨著芯片產業的發展，超純水設備的重要性將更加突出，市場需求也會不斷擴大。其技術需要持續創新升級，以適應芯片制造工藝不斷提高的要求。